Número de pieza del fabricanteDS34S132GN+
Fabricante / MarcaMaxim Integrated
Cantidad disponible151350 Pieces
Precio unitarioQuote by Email ([email protected])
Breve descripciónIC TDM OVER PACKET 676-BGA
categoria de productoInterfaz - Telecomunicaciones
Estado sin plomo / estado de RoHSLead free / RoHS Compliant
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (Unlimited)
El tiempo de entrega1-2 Days
Código de fecha (D / C)New
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Número de pieza
DS34S132GN+
Estado de producción (ciclo de vida)
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Fabricante plazo de ejecución
6-8 weeks
Condición
New & Unused, Original Sealed
forma de envio
DHL / FEDEX / UPS / TNT / EMS / Normal Post
Estado de la pieza
Active
Función
TDM-over-Packet (TDMoP)
Interfaz
TDMoP
Cantidad de circuitos
1
Suministro de voltaje
1.8V, 3.3V
Suministro de corriente
-
Potencia (vatios)
-
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 85°C
Tipo de montaje
Surface Mount
Paquete / caja
676-BGA
Paquete de dispositivo del proveedor
676-TEPBGA (27x27)
Peso
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Solicitud
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Repuesto
DS34S132GN+

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Número de pieza Fabricante Descripción
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